고압 기류를 이용한 입자 간 충돌 방식으로
Glass frit 및 기능성 소재의 초미세 분쇄 및 Narrow PSD 구현
- Sub-micron 수준 분쇄 가능
- 금속 오염 최소화 (No media contamination)
- 열 발생 최소화로 소재 특성 유지
Raw material부터 Melting, Milling까지 전 공정을 통합 운영하여
고객 요구 스펙에 최적화된 Glass powder를 제공합니다.
Glass 2nd Milling(건식)
Raw material부터 Melting, Milling까지 전 공정을 통합 운영하여 고객 요구 스펙에 최적화된 Glass powder를 제공합니다.① Jet Mill (기류식 분쇄)
② Fine Mill (기계식 정밀 분쇄)
고속 회전 및 충격/전단력을 활용하여
입자 크기를 정밀하게 제어하는 건식 분쇄 공정
- 균일한 입도 분포 확보
- 대량 생산 대응 가능
- 다양한 소재 적용 가능
- 후공정(혼합/소성) 안정성 향상
Glass 2nd Milling(습식)
Raw material부터 Melting, Milling까지 전 공정을 통합 운영하여 고객 요구 스펙에 최적화된 Glass powder를 제공합니다.① Wet Milling (Bead Mill)
고에너지 비드밀을 활용한 습식 분쇄 공정을 통해
Glass frit 및 기능성 소재의 초미세 입도(D50) 제어 및 Narrow PSD 구현
- Sub-micron 수준 분쇄 가능
- 균일한 분산 및 응집 최소화
- Paste 적용 시 인쇄성 및 전기적 특성 개선
- 고객 요구 스펙 맞춤 입도 설계
② Spray Dryer
정밀 제어된 분무건조 공정을 통해
슬러리 상태의 소재를 균일한 구형 입자로 건조 및 분말화
- 균일한 입자 크기 및 형상 확보
- Flowability 및 취급성 개선
- 후공정(혼합/성형/소성) 안정성 향상
- 대량 생산 대응 가능
